Код: 3715887
Усього пропозицій: 1
Склад із комплектуючих 10 товарів:
Технічні характеристики
Лінійка
Intel Core i5
Роз'єм процесора (Socket)
LGA1200
Сумісність
Материнські плати LGA1200
Кількість ядер
6 ядер
Кількість потоків
12
Частота процесора
3900
Максимальна тактова частота
4900
Об'єм кешу L3
12288
Кодова назва мікроархітектури
Rocket Lake
Серія
11 Gen
Мікроархітектура
Cypress Cove
Назва графічного ядра
Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe
PCIe 4.0
Розблокований множник
+
Тип пам'яті
DDR4: 3200
Макс. Обсяг пам'яті
128
Техпроцес
14
Термопакет
125
Продуктивність
19697
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті
Без кулера
Сумісні системи охолодження
Кулери для Socket 1200
Статус процесора
Новий
Процесор
Тип
Материнські плати Intel
Роз'єм процесора (Socket)
LGA1200
Процесори
Процесори LGA1200
Чіпсет (Північний міст)
Intel B560
Графічний чіпсет
Intel HD Graphics
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті
DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП
DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті
4
Кількість каналів
2
Макс. Обсяг пам'яті
128
Мінімальна частота пам'яті
2133
Максимальна частота пам'яті
5333
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN)
1 x 2500 Мбіт/с
Звук
Звукова карта
Realtek CODEC
Звукова схема
7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III
6
Кількість PCI-E 1x
1
Кількість PCI-E 16x
2
Підтримка PCI-E 16x v3.0
+
Підтримка PCI-E 16x v4.0
+
Кількість внутрішніх USB 2.0
2
Кількість USB Type-C
1
Кількість внутрішніх USB 3.2
1
Кількість слотів M.2
2
Підтримка SLI або CrossFire
Quad CrossFire/2-Way CrossFire
SYS_FAN
3
Конектор живлення
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2
+
Кількість зовнішніх USB 2.0
6
Кількість зовнішніх USB 3.2
3
Кількість зовнішніх USB Type-C
1
Роз'єм VGA
-
Роз'єм DVI-D
-
Роз'єм HDMI
+
Роз'єм DisplayPort
+
Форм-фактор
Форм-фактор
microATX
Сумісність з корпусом
Корпуси microATX
Лінійка
Бренд
Материнські плати Gigabyte (Гігабайт)
Особливості
RGB Header
2 x RGB Header + 2 x Addressable header
Overclocking
+
Особливості
1 x Trusted Platform Module header (Тільки для модуля GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) 2 роз'єми для карт розширення Thunderbolt RGB FUSION 2.0
Колір
Чорний
Статус материнської плати
Нова
Технічні характеристики
Тип
DDR4
Призначення
Для ПК
Обсяг одного модуля
16
Кількість модулів
2
Форм-фактор
DIMM
Частота
3600
Пропускна спроможність
28 800
CAS Latency (CL)
CL18
Схема таймінгів
18-22-22-42
ECC-пам'ять
Без підтримки ECC-пам'яті
XMP
Підтримка профілю XMP
Напруга живлення
1.35
Додатково
Робоча температура
Від 0 до 70
Температура зберігання
Від −40 до +85
Особливості
Підсвічування Охолодження модуля
Додатково
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Серія для розгону (overclocking) RGB-підсвічування
Колір
Чорний
Статус ОЗП
Нова
Технічні характеристики
Форм-фактор
ATX
Потужність
750
Вентилятор
120
ККД (Сертифікат 80 Plus)
Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC)
Активний
Рівень шуму
25
Вихідні характеристики
+5V
25
+3.3V
25
+12V1
62
-12V
0.8
+5Vsb
3
Роз'єми
Підключення до материнської плати
20+4 pin
Підключення до відеокарт
6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора
4 pin, 8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex
7
Кількість роз'ємів SATA
8
Кількість роз'ємів 4-pin floppy
2
Зовнішній вигляд
Колір
Чорний
Габарити
150x140x86
Вага
1.7
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі
+
Захист від перевантажень
+
Основні
LGA1700/LGA1851
+
Сумісність з Intel
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366
Сумісність з AMD
Сумісний: AM4/AM5 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+Несумісний: TR4 TRX4
Діаметр
140
Тип вежі
Tower
Підключення
4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування
Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника
З магнітним центруванням
Швидкість обертання вентиляторів
300–1500
Максимальне TDP
183
Рівень шуму
20
Повітрянний струм
82.52
Кількість теплових трубок
6 теплових трубок
Висота вентилятора
165
Кількість вентиляторів
2 вентилятора
Додатково
Ресурс
150 000
Особливості
Регулятор обертів
Матеріал радіатора
Алюміній та мідь
Габарити
150 x 161 x 165
Вага
1320
Колір корпусу
Бежевий
Статус кулера
Новий
Колір крильчатки
Коричневий
VIDEO
VIDEO
VIDEO
VIDEO
VIDEO
Основні
Форм-фактор
M.2 2280
Обсяг пам'яті
1 ТБ
Тип елементів пам'яті
MLC
Інтерфейс
PCIe 3.0 x4
NVMe
Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання
3500
Швидкість запису
3300
Ресурс записи (TBW)
600
Додатково
Час напрацювання на відмову
1.5 млн
Ударостійкість
1500
Споживана потужність
8.2 Вт
Робоча температура
Від 0 до 70
Температура зберігання
Від −40 до +85
Габарити
80.15 x 22.15 x 2.38
Вага
8
Статус SSD
Новий
Комплектація
SSD-диск
Основні
Тип
HDD
Лінійка
Toshiba P300
Форм-фактор
3.5″
Обсяг пам'яті
2 ТБ
Інтерфейс
SATA III
Швидкість передачі даних
600
Швидкість обертання шпинделя
7200
Буфер обміну
64
Додатково
Рівень шуму
28
Споживана потужність
6.4
Габарити
147 x 101.6 x 26.1
Вага
450
Статус HDD
Новий
Основне
Тип
Midi tower
Форм-фактор материнської плати
ATX Micro-ATX ITX
Підсвічування
Без підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі)
1 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі)
1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів
2 шт
Додаткові вентилятори (на передній панелі)
2 x 120 / 1 x 140
Додаткові вентилятори (на верхній панелі)
2 x 120/140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі)
1 x 120
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі)
120/140/240/280/360
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі)
120
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі)
120/240
Максимальна висота кулера
172
Блок живлення
Наявність блоку живлення
Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ
Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків
2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість слотів розширення
7 слотів розширення
Порти
Порти
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона
Розташування портів
На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти
315
Особливості
Бокове вікно Кабель-менеджмент
Матеріал
Сталь і скло
Дизайн фронтальної панелі
Airflow-Mesh (Сітка)
Габарити
409 x 217 x 453
Габарити в упаковці
542 x 305 x 493
Вага
6.45
Вага в упаковці
7.81
Колір
Чорний
Статус корпусу
Новий
Основні
Тип
Повнорозмірні
Підключення
Бездротове
Кріплення навушників
Оголів'я
Тип акустичного оформлення
Закриті
Призначення
Геймерські
Інтерфейс підключення
Bluetooth, Радіоканал
Максимальний радіус дії
10
Діапазон частот
20–20 000
Чутливість
83.1
Номінальний опір
45
Діаметр випромінювача
40
Кабель
Додатково
Бездротовий USB 2.0 приймач Lightspeed Кабель для зарядки з роз'ємами USB Type-C і USB Type-А
Мікрофон
Кріплення
Вбудований в корпус
Діапазон частот
100–8000
Додатково
Два мікрофона з шумозаглушенням
Додатково
Час роботи без підзарядки
18 годин
Матеріал амбушур
Тканина
Можливості
Регулювання гучності
Додатково
Збалансований високоякісний звук гарантує повне занурення в світ музики та ігор Сертифікація для роботи з додатком Discord Сумісність з Dolby Atmos, Tempest 3D AudioTech і Windows Sonic
Габарити
16.3 x 17 x 7.1
Вага
165
Колір
Білий з бузковим
Технічні характеристики
Готові пристрої
ПК на GeForce RTX 3070 TI
Обсяг пам'яті
8192
Шина пам'яті
256
Графічний процесор
NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti
Тип пам'яті
GDDR6X
Серія
GeForce RTX 30xx
Частота графічного ядра
Boost: 1800
Частота відеопам'яті
19000
Максимальна роздільна здатність
7680x4320
Продуктивність
23854
Сімейство процесора
NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс
PCI Express 4.0 x16
Роз'єми
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a
Підсвічування
Підсвічування
RGB-підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів
3 вентилятора
Підтримка стандартів
DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA
+
Довжина відеокарти
283
Висота відеокарти
115
Кількість займаних слотів
4
Необхідність додаткового живлення
+
Рекомендована потужність БЖ
750
Роз'єм дод. живлення
8 pin + 8 pin
Кількість підтримуваних моніторів
4
Кількість ядер CUDA
6144
Додаткова інформація
Система охолодження WINDFORCE 3X з альтернативним обертанням вентиляторів RGB Fusion 2.0 - синхронізація 16.7 млн кольорів з іншими пристроями AORUS
Апаратна особливість
З обмеженням
Колір
Чорний
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии