ПК для работы на Intel Core i3-9100F / Gigabyte B360N / MSI Radeon RX 5500 XT 4096MB

Фото Процессор Intel Core i3-9100F 3.6(4.2)GHz 6MB s1151 Box (BX80684I39100F)
Фото Материнская плата Gigabyte B360N WiFi (s1151-V2, Intel B360)
Фото ОЗУ Team DDR4 8GB 2666Mhz T-Force Vulcan Z Grey (TLZGD48G2666HC18H01)
Фото Кулер Deepcool GAMMAXX 300B (DP-MCH3-GMX300-BL)
Фото SSD-диск Samsung 860 EVO V-NAND MLC 500GB 2.5
Фото Корпус Thermaltake Core V1 без БП (ITX CA-1B8-00S1WN-00) Black
Фото Видеокарта MSI Radeon RX 5500 XT MECH OC 4096MB (RX 5500 XT MECH 4G OC)
Фото Блок питания Aerocool Aero Bronze 550W (AERO BRONZE 550W)
Фото Процессор Intel Core i3-9100F 3.6(4.2)GHz 6MB s1151 Box (BX80684I39100F)
Фото Материнская плата Gigabyte B360N WiFi (s1151-V2, Intel B360)
Фото ОЗУ Team DDR4 8GB 2666Mhz T-Force Vulcan Z Grey (TLZGD48G2666HC18H01)
Фото Кулер Deepcool GAMMAXX 300B (DP-MCH3-GMX300-BL)
Фото SSD-диск Samsung 860 EVO V-NAND MLC 500GB 2.5
Фото Корпус Thermaltake Core V1 без БП (ITX CA-1B8-00S1WN-00) Black
Фото Видеокарта MSI Radeon RX 5500 XT MECH OC 4096MB (RX 5500 XT MECH 4G OC)
Фото Блок питания Aerocool Aero Bronze 550W (AERO BRONZE 550W)
Код: 1911702
Всего предложений: 1
0 грн Hotline (2/8)
~0 грн
Цена без периферии
0 грн
Купить Совершенствовать
Состав комплектующих из 8 товаров:
Технические характеристики
Линейка Intel Core i3
Разъем процессора (Socket) LGA1151-V2
Совместимость Материнские платы LGA1151-V2
Количество ядер 4 ядра
Количество потоков 4
Частота процессора 3600
Объём кэша L3 6144
Кодовое название микроархитектуры Coffee Lake Refresh
Серия 9 Gen
Микроархитектура Skylake
Название графического ядра Без встроенной графики
Поддержка PCIe PCIe 3.0
Разблокированный множитель -
Тип памяти DDR4: 2400
Макс. объем памяти 64
Техпроцесс 14
Термопакет 65
Производительность 8893
Комплектация и рекомендации
Охлаждение в комплекте Кулер в комплекте
Совместимые системы охлаждения Кулеры для Socket 1151
Фото Материнская плата Gigabyte B360N WiFi (s1151-V2, Intel B360)
Материнская плата
Код: 83309
1 шт
Нет в наличии
Процессор
Тип Материнские платы Intel
Разъем процессора (Socket) LGA1151-V2
Процессоры Процессоры LGA1151-V2
Чипсет (Северный мост) Intel B360
Оперативная память
Тип памяти DDR4 DIMM
Совместимые ОЗУ DDR4 для ПК
Кол-во слотов памяти 2
Кол-во каналов 2
Макс. объем памяти 32
Минимальная частота памяти 2133
Максимальная частота памяти 2666
Коммуникации
Сетевой адаптер (LAN) 1000 Мбит/с
Беспроводной модуль Wi-Fi Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
Модуль Bluetooth +
Звук
Звуковая карта Realtek ALC887
Звуковая схема 7.1
Встроенные порты
Кол-во SATA III 4
Кол-во PCI-E 16x 1
Поддержка PCI-E 16x v3.0 +
Кол-во внутренних USB 2.0 2
Кол-во внутренних USB 3.1 4
Кол-во слотов M.2 1
Коннектор питания
24-pin 1
4-pin 1
Внешние порты
Разъем PS/2 +
Кол-во внешних USB 2.0 2
Разъем VGA -
Разъем DVI-D -
Разъем HDMI +
Разъем DisplayPort -
Форм-фактор
Форм-фактор mini-ITX
Совместимость с корпусом Корпуса Mini-ITX
Линейка
Бренд Материнские платы Gigabyte (Гигабайт)
Особенности
RGB Header 1 x RGB Header
Цвет Черный
Технические характеристики
Тип DDR4
Назначение Для ПК
Объем одного модуля 8
Количество модулей 1
Форм-фактор DIMM
Частота 2666
Пропускная способность 21300
CAS Latency (CL) CL18
Схема таймингов 18-18-18-43
ECC-память Без поддержки ECC-памяти
XMP Поддержка профиля XMP
Напряжение питания 1.2
Дополнительно
Особенности Охлаждение модуля
Дополнительно Алюминиевый теплоотвод
Поддержка XMP 2.0
Габариты 140 x 32 x 7
Цвет Серый
Фото Кулер Deepcool GAMMAXX 300B (DP-MCH3-GMX300-BL)
Кулер
Код: 237775
1 шт
Нет в наличии
Основные
LGA1700 +
Совместимость с Intel Совместим:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA1200
LGA1700

Не совместим:
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA775
LGA1356/1366
Совместимость с AMD Совместим:
AM4
AM5

Не совместим:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Диаметр 120
Тип башни Tower
Подключение 4 pin PWM
Подсветка
Подсветка Одноцветная синяя подсветка
Охлаждение
Тип подшипника Гидродинамический подшипник
Скорость вращения вентиляторов 900–1600
Максимальное TDP 130
Уровень шума 21
Воздушный поток 40
Количество тепловых трубок 3 тепловые трубки
Диаметр тепловых трубок 6
Высота вентилятора 136
Количество вентиляторов 1 вентилятор
Дополнительно
Входной ток 0.11
Потребляемая мощность 1.32
Номинальное напряжение 12
Особенности Регулятор оборотов
Материал тепловых трубок Медь
Материал радиатора Алюминий
Габариты 121 x 77 x 136
Вес 440
Цвет корпуса Черный
Цвет крыльчатки Прозрачный
Фото SSD-диск Samsung 860 EVO V-NAND MLC 500GB 2.5
1 шт
Нет в наличии
Основные
Форм-фактор 2.5″
Объем памяти 500 ГБ
Тип ячеек памяти V-NAND MLC
Интерфейс SATA III
NVMe Без поддержки протокола NVMe
Контроллер Samsung MJX
Скорость чтения 550
Скорость записи 520
Ресурс записи (TBW) 600
Дополнительно
Время наработки на отказ 1.5 млн
Ударостойкость 1500
Потребляемая мощность 4 Вт (при записи)
Рабочая температура От 0 до 70
Дополнительно Скорость передачи данных интерфейса 600 МБ/с
Объем DRAM Cashe DDR4 512 МБ SDRAM
Поддержка S.M.A.R.T
Накопитель с 256-битным аппаратным шифрованием AES и TCG/Opal IEEE1667
Поддержка технологии GC (Garbage Collection)
Габариты 100 x 69.85 x 6.8
Вес 62
Комплектация SSD-диск
Основное
Тип Mini tower
Форм-фактор материнской платы Mini-ITX
Подсветка Без подсветки
Охлаждение
Предустановленные вентиляторы (на передней панели) 1 x 200
Дополнительные вентиляторы (на задней панели) 2 x 80
Возможность установить СВО (на передней панели) 120/240
Максимальная высота кулера 140
Блок питания
Наличие блока питания Корпус без БП
Расположение отсека для БП Нижнее расположение отсека для БП
Отсеки
Количество 3.5″ внутренних отсеков 2 x 3.5″ внутренних отсеков
Количество слотов расширения 2 слота расширения
Порты
Порты 2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x порт для наушников
1 x порт для микрофона
Расположение портов На боковой панели
Дополнительно
Максимальная длина видеокарты 255
Особенности Боковое окно из акрила
Материал Сталь
Дизайн фронтальной панели Airflow-Mesh (Сетка)
Габариты 276 x 260 x 316
Цвет Черный
Статус корпуса Новый
Фото Видеокарта MSI Radeon RX 5500 XT MECH OC 4096MB (RX 5500 XT MECH 4G OC)
1 шт
Нет в наличии
Технические характеристики
Объём памяти 4096
Шина памяти 128
Графический процессор AMD Radeon RX 5500 XT
Тип памяти GDDR6
Серия Radeon RX 5xxx
Частота графического ядра 1647
Частота видеопамяти 14000
Максимальное разрешение 7680x4320
Производительность 9218
Семейство процессора AMD Radeon
Подключения и разъемы
Интерфейс PCI Express 4.0 x16
Разъемы 3 x DisplayPort 1.4
1 x HDMI 2.0b
SLI/CrossFire -
Подсветка
Подсветка Без подсветки
Дополнительные характеристики
Количество вентиляторов 2 вентилятора
Поддержка стандартов DirectX 12, OpenGL 4.6
Длина видеокарты 215
Высота видеокарты 128
Кол-во занимаемых слотов 2
Необходимость дополнительного питания +
Рекомендуемая мощность БП 450
Разъем доп. питания 8 pin
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Особенности Boost Clock: 1733 MHz
Game Clock: 1845 MHz
Цвет Серый
Фото Блок питания Aerocool Aero Bronze 550W (AERO BRONZE 550W)
Блок питания
Код: 272350
1 шт
Нет в наличии
Технические характеристики
Форм-фактор ATX
Реальная мощность при нагрузке 445
Мощность 550
Вентилятор 120
Разъёмы для видеокарт 6+2-pin 2 шт.
Разъём питания материнской платы 20+4 pin
КПД (Сертификат 80 Plus) Bronze
Коррекция коэффициента мощности (PFC) активный
Выходные характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 45
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Разъёмы
Подключения к материнской плате 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт.
Подключения к видеокартам 6+2-pin 2 шт.
Питание процессора 4 pin, 8 pin
Кол-во разъемов 4-pin Molex 4
Кол-во разъемов SATA 5
Внешний вид
Цвет Черный
Габариты 140 x 150 x 86
Дополнительные характеристики
Дополнительно 4 PATA
Совместимо со всеми формфакторами Intel до ATX12V версии 2.52
Применение японских конденсаторов с температурным диапазоном до 105°С позволяет повысить производительность БП
Современные твердотельные конденсаторы обеспечивают отличное качество выходного тока и эффективную фильтрацию помех
Интеллектуальная система управления скоростью сохраняет минимальные обороты до достижения уровня нагрузки в 60% при температуре среды в 40°C
Мягкие черные плоские кабели
Кабели AWG#18 с 34 жилами и коннекторами из фосфористой бронзы выдерживают высокую силу тока и обеспечивают больший срок службы БП и подключенного к нему ПК
Набор технологий защиты БП и компонентов, включая защиту от перегрузки по напряжению, пониженного напряжения, перегрузки по мощности и по току, короткого замыкания, скачков входного напряжения и бросков тока при включении устройства, и защита от перегрева
Соответствует требованиям стандарта ErP 2013 Lot 6 энергоэффективности

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
СБОРКА
СБОРКА
65%
от 0 грн