Склад із комплектуючих 9 товарів:
@media (max-width: 720px) {
.block {
flex-direction: column;
}
}
.text-center-vertical {
display: flex;
flex-direction: column;
text-align: center;
justify-content: center;
}
.block {
display: flex;
}
.text-block {
display: flex;
justify-content: center;
flex-direction: column;
}
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.
НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК
AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.
СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ
Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.
НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ
Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.
ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії
of CPU Cores: 16
of Threads: 32
Max Boost Clock: Up to 4.9GHz
Base Clock: 3.4GHz
Thermal Solution (PIB): Not included
Default TDP / TDP: 105W
Graphics Model: Discrete Graphics Card Required
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3800 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Radeon Vega 8 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 24680 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 1866 |
| Максимальна частота пам'яті | 4800 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC892 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка SLI або CrossFire | 2-way CrossFire |
| SYS_FAN | 6 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Високошвидкісні інтерфейси: PCIe 4.0, Lightning Gen4 x4 M.2 з охолодженням M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 Gen 2 Аудіосистема Audio Boost Додаток Dragon Center |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1695 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20617 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 235 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 4864 |
| Додаткова інформація |
TORX Fan 3.0 Zero Frozr Thermal Padding |
| Апаратна особливість | З обмеженням |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 35 |
| +12V2 | 35 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 160 x 86 |
| Вага | 3.15 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Підшипник ковзання з гвинтовою нарізкою |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1500 |
| Максимальне TDP | 150 |
| Рівень шуму | 27 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Сумісність з LGA2011 і LGA2011-3 (квадратний ILM) |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 87 x 121 x 155 |
| Вага | 575 |
| Колір корпусу | Сріблястий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND QLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 2100 |
| Швидкість запису | 1700 |
| Ресурс записи (TBW) | 240 |
Додатково
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.22 Вт (в середньому) 1.1 Вт (максимум при читанні) 3.3 Вт (максимум під час запису) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 22 x 80 x 2.1 |
| Вага | 7 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba P300 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
Додатково
| Середній час доступу | 4.17 |
| Рівень шуму | 26 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.4 |
| Додатково | Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 26.1 x 101.6 x 147 |
| Вага | 450 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX Mini-ITX |
| Підсвічування | Однокольорове синє підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 380 |
| Особливості | Бокове вікно з акрилу |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 185 x 470 x 400 |
| Вага | 4.8 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-20-20 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Протестовані тайминги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В Профіль XMP №2: DDR4 -3000 CL16-19-19 при 1.35 В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии