Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 4300 |
Максимальна тактова частота | 5000 |
Об'єм кешу L3 | 16384 |
Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
Серія | Ryzen 8 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Radeon 760M |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Техпроцес | 4 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 25151 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD A620 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7600 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Thermal Solution ASUS Q-Design Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY Роз’єм Aura RGB |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 9 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 140 x 150 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Low Profile |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
Максимальне TDP | 130 |
Рівень шуму | 31.2 |
Повітряний потік | 54.6 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 56 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.18 |
Споживана потужність | 2.16 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 1.53 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 122 x 120 x 56 |
Вага | 400 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Чорний |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 3500 |
Швидкість запису | 3000 |
Ресурс записи (TBW) | 220 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Габарити | 22 x 80 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 80 |
Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
Максимальна висота кулера | 140 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 5.25″ відсіків | 1 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Максимальна довжина відеокарти | 290 |
Додатково | Підвищений рівень захисту - наявність замка/ключа для вмикання системного блоку |
Матеріал | Метал і пластик |
Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
Товщина стінок | 0.4 |
Габарити | 350 x 175 x 405 |
Вага | 2.35 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Крок у майбутнє
Пам'ять Goodram DDR5 – це безпрецедентна продуктивність та величезний технологічний стрибок у порівнянні з попередніми поколіннями. Користувачі платформ, адаптованих до нового стандарту, безперечно, оцінять різницю — пропускна спроможність DDR5 DRAM збільшилася приблизно на 50% порівняно з четвертим поколінням, а кількість банків зросла вдвічі. Стабільність роботи при таких високих тактових частотах гарантується інтегральною схемою управління живленням, що створюється, або PMIC.
Висока продуктивність
До переваг використання модулів Goodram останнього покоління можна віднести: більш ефективну роботу та завантаження системи, плавне перемикання між додатками або швидшу роботу з великою кількістю відкритих вікон браузера. Використання відповідних технологічних рішень дозволяє досягти високої тактової частоти, низького енергоспоживання та зберегти стабільність роботи модуля.
Надійність
У модулях п'ятого покоління Goodram використовується технологія On-Die ECC, яка дозволяє практично повністю виключити помилки бітів. Це забезпечує високу надійність модулів під час виконання найскладніших операцій.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 1 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 4800 |
Пропускна спроможність | 38 400 |
CAS Latency (CL) | CL40 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Без підтримки профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.1 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии