ПК для праці на Intel Core i7-14700KF / MSI B760 / MSI GeForce RTX 3050 VENTUS 6144MB

Фото Процесор Intel Core i7-14700KF 3.4(5.6)GHz 33MB s1700 Box (BX8071514700KF)
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI (s1700, Intel B760)
Фото Відеокарта MSI GeForce RTX 3050 VENTUS 2X OC 6144MB (RTX 3050 VENTUS 2X 6G OC)
Фото ОЗП Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000Mhz FURY Beast Black (KF560C30BBK2-32)
Фото Блок живлення CHIEFTEC PowerUp 750W (GPX-750FC)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.21) White
Фото SSD-диск Kingston KC3000 3D NAND TLC 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SKC3000S/1024G)
Фото Корпус GAMEMAX Siege Tempered Glass без БЖ White
Фото Процесор Intel Core i7-14700KF 3.4(5.6)GHz 33MB s1700 Box (BX8071514700KF)
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI (s1700, Intel B760)
Фото Відеокарта MSI GeForce RTX 3050 VENTUS 2X OC 6144MB (RTX 3050 VENTUS 2X 6G OC)
Фото ОЗП Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000Mhz FURY Beast Black (KF560C30BBK2-32)
Фото Блок живлення CHIEFTEC PowerUp 750W (GPX-750FC)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.21) White
Фото SSD-диск Kingston KC3000 3D NAND TLC 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SKC3000S/1024G)
Фото Корпус GAMEMAX Siege Tempered Glass без БЖ White
Код: 38492372
Усього пропозицій: 1
0 грн Hotline (1/8)
~0 грн
Ціна без периферії
0 грн
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 8 товарів:
Фото Процесор Intel Core i7-14700KF 3.4(5.6)GHz 33MB s1700 Box (BX8071514700KF)
1 шт
Немає в наявності
.row-1 { position: relative; display: flex; flex-direction: column; align-items: center; } .text { text-align: center; color: white; top: 8%; } .img-container-row-1 { top: 8%; order: 2; } .text-container-row-1 { order: 1; } @media (min-width: 768px) { .row-1 { flex-direction: row; } .text { position: absolute; left: 50%; transform: translateX(-50%); width: auto; } .img-container-row-1 { margin-top: 0; order: 2; } .text-container-row-1 { order: 1; } } .text { color: white; } img { padding-bottom: 15px; } .row-flex-bottom { display: flex; align-items: flex-end; text-align: center; } .text-container { position: absolute; padding: 10px; color: white; width: 60%; } .text-container.left { left: 0; text-align: start; } .text-container.right { right: 0; text-align: end; } @media (max-width: 768px) { .text { color: black; } .row-flex-bottom h4 { font-size: 14px; } .row-flex-bottom p { font-size: 12px; } } @media (max-width: 540px) { .row-flex-bottom h4 { font-size: 11px; } .row-flex-bottom p { font-size: 9px; } } @media (max-width: 720px) { .row-4 { flex-direction: column; } } .propertiesBg { background-size: cover; background-position: center center; display: flex; align-items: center; flex-direction: column; padding: 0px; } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .row-4 { display: flex; } .text-row-4 { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; } .image { display: flex; flex-direction: column; padding: 0px; flex-wrap: wrap; align-content: stretch; }

БУДЬТЕ ТИМИ, КИМ ХОЧЕТЕ БУТИ

У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.

Гра без компромісів.

Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.

ГІБРИДНА АРХІТЕКТУРА CORES PERFORMANCE

Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.

РОЗРОБЛЕНО ДЛЯ ПОТРЕБ СУЧАСНИХ ГЕЙМЕРІВ

Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.

До 8
високопродуктивних ядер

Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.

До 12
високоефективних ядер

Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.

Знайдіть свою перевагу

Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.

Розганяйте з легкістю

Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.

Більше ніж геймінг

Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.

Ставте геймінг на перше місце

Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.

Оперативніше, ніж будь-коли

Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:

Thunderbolt™ 4

Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.

PCIe Gen 5

Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.

Забудьте про очікування в процесі створення

Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.

Технічні характеристики
Лінійка Intel Core i7
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Сумісність Материнські плати LGA1700
Кількість ядер 20 ядер
Кількість потоків 28
Частота процесора 3400
Максимальна тактова частота 5600
Об'єм кешу L3 33792
Кодова назва мікроархітектури Raptor Lake Refresh
Серія 14 Gen
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200 МГц
DDR5: 5600
Макс. Обсяг пам'яті 192
Термопакет 125
Продуктивність 53432
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для Socket 1700
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI (s1700, Intel B760)
Материнська плата
Код: 501730
1 шт
Немає в наявності
Процесор
Тип Материнські плати Intel
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Процесори Процесори LGA1700
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) Intel B760
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR5 DIMM
Сумісні ОЗП DDR5 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 256
Мінімальна частота пам'яті 4800
Максимальна частота пам'яті 6800
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.3
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 5
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 4
Кількість USB Type-C 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 2
Thunderbolt Header 1
Кількість слотів M.2 2
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
SYS_FAN 5
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 2.0 4
Кількість зовнішніх USB 3.2 3
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 5, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати MSI (МСІ)
Особливості
RGB Header 1 x RGB Header + 2 x Addressable header
Особливості Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 12+1
Збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки
6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції
Посилення звуку: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення у гру
Колір Чорний з сірим
Статус материнської плати Нова
Фото Відеокарта MSI GeForce RTX 3050 VENTUS 2X OC 6144MB (RTX 3050 VENTUS 2X 6G OC)
1 шт
Немає в наявності

MSI GeForce RTX 3050 VENTUS 2X OC 6144MB (RTX 3050 VENTUS 2X 6G OC)

  • У порівнянні зі звичайними конструкціями вентиляторів, у вентиляторах серії VENTUS використовується спеціальна конструкція вентилятора з унікальною кривизною, що дозволяє покращити розсіювання тепла за рахунок створення більшого повітряного потоку та тиску повітря
  • Спеціальна конструкція друкованої плати забезпечує більшу надійність та посилену схему живлення, що дозволяє максимально використовувати можливості картки
  • Ексклюзивне програмне забезпечення MSI Center дозволяє відстежувати, налаштовувати та оптимізувати продукти MSI у режимі реального часу
Технічні характеристики
Готові пристрої ПК на GeForce RTX 3050
Обсяг пам'яті 6144
Шина пам'яті 96
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 3050
Тип пам'яті GDDR6
Серія GeForce RTX 30xx
Частота графічного ядра Boost: 1492
Частота відеопам'яті 14000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 12983
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 4.0
Роз'єми 2 x HDMI 2.1
1 x DisplayPort 1.4a
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Кількість ядер CUDA 2304
Довжина відеокарти 189
Висота відеокарти 109
Кількість займаних слотів 3
Необхідність додаткового живлення -
Рекомендована потужність БЖ 300
Роз'єм дод. живлення -
Кількість підтримуваних моніторів 3
Колір Чорний

Модуль оперативної пам’яті Kingston FURY Beast DDR5 XMP призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших вибагливих до ресурсів застосуваннях. Окрім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль оснащений трьома XMP 3.0 профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В, DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В та DDR5-4800 CL38-38-38 1.1 В).

З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 XMP ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління.

Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 XMP пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітових підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC), що забезпечує контроль та підлаштування напруг безпосередньо на модулі пам'яті.

При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 XMP – це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP була протестована та схвалена MSI®, ASUS®, ASRock® та Gigabyte™ – провідними світовими виробниками материнських плат

Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP отримала сертифікати Intel XMP 3.0-Ready та Certified, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін. Крім того, нова функціональність дозволяє зробити налаштування пам'яті ще зручнішим завдяки двом вбудованим профілям частот і таймінгів, в які користувач може записати свої власні налаштування.

Особливості Kingston FURY Beast DDR5 XMP

  • Підвищена стабільність при розгоні: Корекція помилок на кристалі (On-die ECC, ODECC) допомагає забезпечити цілісність даних при розгоні пам'яті для підвищення її продуктивності
  • Збільшена ефективність: Подвоєння як кількості банків, так і довжини пакета, а також поділ шини на два незалежні 32-бітові субканали дозволяє DDR5 значно ефективніше працювати з сучасними іграми, програмами та вибагливими до ресурсів застосуваннями
  • Схвалена провідними світовими виробниками материнських плат*: Протестована і затверджена — користувач може з упевненістю використовувати цю пам'ять з обраною ним материнською платою
  • Низькопрофільний теплорозподільник: Теплорозподільник оригінального дизайну забезпечує стильний зовнішній вигляд і високу ефективність охолодження
  • Сертифікація Intel® XMP 3.0-Ready та Certified: Заздалегідь оптимізовані таймінги, частоти та напруги живлення для забезпечення високої продуктивності та стабільності при оверклокінгу, а також можливість зберігти профілі користувача в програмуємому PMIC
Технічні характеристики
Тип DDR5
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 6000
Пропускна спроможність 48 000
CAS Latency (CL) CL30
Схема таймінгів 30-36-36
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
AMD EXPO Без підтримки профілю AMD EXPO
Напруга живлення 1.4
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Алюмінієвий тепловідведення
Підтримка XMP 3.0
SPD Latency 40-39-39
SPD Speed 4800MHz
SPD Voltage 1.1V
Габарити 133.35 x 34.9 x 6.62
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення CHIEFTEC PowerUp 750W (GPX-750FC)
Блок живлення
Код: 331258
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 750
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 62
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 3
Кількість роз'ємів SATA 9
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 140 x 150 x 86
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
OTP (Захист від перегріву)
AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора)
SIP (Захист від сплесків і кидків напруги)
Робота без навантаження
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.21) White
Кулер
Код: 578964
1 шт
Немає в наявності

Новий стандарт

AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.

Передова ефективність охолодження

П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.

Точне виробництво

Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.

Кожна деталь має значення

Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.

Захищена сумісність

AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.

Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4/AM5

Не сумісний:
TR4
TRX4
AM1
AM2+
AM2
AM3/AM3+/FM1
FM2/FM2+
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідравлічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 600–1800
Максимальне TDP 245
Рівень шуму 32.8
Повітряний потік 76.3
Кількість теплових трубок 5 теплових трубок
Діаметр теплових трубок 6
Висота вентилятора 157
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Ресурс 80 000
Вхідний струм 0.32
Споживана потужність 3.84
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Матеріал теплових трубок Мідь
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 157 x 128 x 76.5
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Білий
Колір крильчатки Білий
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 1 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Контролер PHISON E18
Швидкість читання 7000
Швидкість запису 6000
Ресурс записи (TBW) 800
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.8 млн
Ударостійкість 2.17
Споживана потужність 0.005 Вт (в режимі простою)
0.33 Вт (в середньому)
2.8 Вт (максимум при читанні)
6.3 Вт (максимум при записі)
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive)
Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц)
Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц)
Габарити 80 x 22 x 2.21
Вага 7
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Фото Корпус GAMEMAX Siege Tempered Glass без БЖ White
1 шт
Немає в наявності
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
EATX
Micro-ATX
ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 4 шт
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) 2 x 120
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 3 x 120 / 2 x 140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 2 x 120
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) 120/240
Максимальна висота кулера 165
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 3 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 2.0
1 x USB 3.0
1 x порт для навушників та мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 410
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Контролер підсвічування вентиляторів
Додатково Пиловий фільтр під БП
Пиловий фільтр на верхній панелі
Пиловий фільтр на бічній стороні
Внутрішній кабель менеджмент 25 мм
Матеріал SPCC Сталь
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Товщина стінок 0.6
Габарити 465 x 210 x 485
Габарити в упаковці 532 x 262 x 515
Колір Білий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
22%
от 0 грн