| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X670E |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7800 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC1200 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 14+2+1 Теплове рішення преміум-класу: конструкція зі збільшеним радіатором та M.2 Shield Frozr створені для забезпечення високої продуктивності системи та безперервної роботи AUDIO BOOST: Нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення у гру Високоякісна друкована плата: 8-шарова друкована плата, виготовлена з потовщеної на 2 унції міді та матеріалу рівня сервера |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34 x 7.1 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник SSO2 |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1500 |
| Максимальне TDP | 183 |
| Рівень шуму | 24.6 |
| Повітряний потік | 82.52 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 150 000 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
2 x адаптера з низьким рівнем шуму (LNA) Сумісність з FM2 + (потрібно задня панель) Сумісність з LGA2011 і LGA2011-3 (квадратний ILM) |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 161 x 165 |
| Вага | 1320 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Представивши флагманський накопичувач Samsung 990 Pro, корейський бренд укотре підвищує планку продуктивності. Цей SSD створений для тих, хто не шукає компромісів. Він кардинально покращує роботу системи, забезпечуючи миттєвий відгук у найвимогливіших завданнях.
В основі разючих показників SSD Samsung 990 Pro лежить баланс передових технологій. Інженери Samsung об’єднали власний високопродуктивний контролер, новітнє покоління пам’яті V-NAND і весь потенціал інтерфейсу PCIe 4.0.
Накопичувач Samsung 990 Pro розкриває весь потенціал сучасного інтерфейсу PCIe 4.0, наближаючись до його теоретичного максимуму. Серцем пристрою став новий, перероблений контролер Samsung.
У парі з передовою пам’яттю V-NAND він демонструє феноменальну продуктивність. Швидкість послідовного читання досягає 7450 МБ/с, а запису — 6900 МБ/с. Завантаження операційної системи, запуск важких програм і відкриття великих файлів відбуваються практично миттєво.
Продуктивність в операціях з випадковим доступом також вражає:
Ці показники безпосередньо впливають на чуйність системи під час роботи з безліччю дрібних файлів, що особливо важливо для геймерів і професіоналів.
Надійність — фундаментальна характеристика Samsung 990 Pro. Накопичувач побудований на базі багатошарової пам’яті V-NAND, яка збільшує швидкість і забезпечує довгий термін служби. Доступні моделі обсягом від 1 ТБ до 4 ТБ. Якість підкріплює 5-річна гарантія виробника.
Ресурс запису — один із передових на ринку:
Такий ресурс дає змогу щодня перезаписувати сотні гігабайт інформації впродовж усього гарантійного терміну.
Стабільну роботу під навантаженням забезпечує система терморегуляції. Контролер вкритий нікелем для кращого тепловідведення, а спеціалізована наліпка-радіатор розподіляє тепло від чипів пам’яті. Для максимального охолодження доступна версія з алюмінієвим радіатором. Стандартний формфактор M.2 2280 спрощує встановлення в більшість сучасних ПК і консолей.
SSD-диск Samsung 990 Pro — універсальне рішення, яке прискорює будь-яке завдання:
Купити Samsung 990 Pro — це зробити інвестицію у швидкість і комфорт, які відчуваються в кожному кліку.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 7.8 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 1GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Blue |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 150 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
| Рівень шуму | 30 |
| Ударостійкість |
65 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.8 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Технологія змінного притиску головок NoTouch Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 101.6 x 26.1 x 147 |
| Вага | 440 |
| Статус HDD | Новий |
Три тоновані панелі із загартованого скла, рама зі шліфованого алюмінію та приголомшливе повноколірне підсвічування Aura Sync
Багатофункціональна кришка з кріпленням для відеокарти, кожухом блоку живлення та напівпрозорою задньою кришкою
Підтримка до трьох відеокарт у стандартному положенні або двох - у вертикальній орієнтації для яскравої демонстрації
Можливість використання материнських плат формату до ЕАТХ разом із сучасними системами рідинного охолодження
Вирушайте зі своїм комп'ютером на LAN Party, скориставшись для перенесення міцними та стильними тканинними ручками, які витримують вагу до 50 кг
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB Type-C 3.1 Gen 2 4 x USB 3.1 Gen 1 (3.0) 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 450 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла Контролер підсвічування вентиляторів Управління швидкістю обертання вентиляторів |
| Додатково |
Панелі із загартованого скла мають нижню петлю, що означає, що вони підтримуватимуться під кутом, поки ви не будете готові повністю їх від'єднати Одне натискання на кнопки розблокування в задній частині корпусу дозволяє зрушити бічні панелі для миттєвого доступу без інструментів Багатофункціональна кришка з власниками графічної карти Можливість встановлення три відеокарти у стандартній орієнтації або дві у вертикальному положенні Тканинні ручки для корпусу витримують до 50 кг Aura Sync RGB підсвічування Налаштування за допомогою спеціальної кнопки управління або за допомогою програмного забезпечення Aura Управління освітленням панелі вводу/виводу за замовчуванням: Static, Breathing, Strobing та Rainbow |
| Матеріал | Алюміній і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 565 x 250 x 591 |
| Вага | 18 |
| Колір | Сріблястий |
| Додатковий колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Новий стандарт продуктивності для ігрових систем задає процесор AMD Ryzen 7 7800X3D. Він поєднує передову технологію 3D V-Cache з архітектурою Zen 4, що забезпечує високий FPS і швидку роботу в ресурсомістких застосунках.
7800X3D об’єднує дві фундаментальні технології AMD, які забезпечують його переваги: збільшений кеш для миттєвого доступу до даних і новітня архітектура ядер для ефективного опрацювання завдань. Разом вони створюють потужну основу для сучасних ігор і професійних застосунків.
Центральним елементом процесора стала технологія 3D V-Cache. Це додатковий шар кеш-пам’яті, розміщений поверх основних обчислювальних кристалів. Таке рішення кардинально збільшує обсяг надшвидкої пам’яті L3 до 96 МБ, надаючи процесору майже миттєвий доступ до великих обсягів даних.
Що дає Vcache:
Ця технологія перетворює процесор на спеціалізований інструмент, де геймерська ефективність максимальна, випереджаючи багато флагманських рішень.
AMD Ryzen 7 7800X3D побудований на сучасній архітектурі Zen 4 з використанням 5-нм техпроцесу. Це дає змогу 8 фізичним ядрам працювати на високій базовій частоті 4.2 ГГц, з автоматичним прискоренням до 5.0 ГГц у пікових навантаженнях. Попри разючу потужність, TDP процесора становить лише 120 Вт, що свідчить про високу енергоефективність.
Офіційно розгін множником заблокований, але оптимізація параметрів через BIOS залишається доступною. Грамотно підібрана система охолодження легко впорається з його тепловиділенням.
Ryzen 7 7800X3D працює на платформі Socket AM5 — це доробок на майбутнє для всієї системи. Новий сокет відкриває доступ до найсучасніших технологій, що робить збірку на його основі актуальною на довгі роки.
Переваги платформи:
Поєднання цих технологій гарантує, що система залишається актуальною на довгі роки та потребуватиме мінімальних вкладень для підтримання високої продуктивності, а якісне охолодження забезпечує стабільність.
Telemart закуповує компоненти безпосередньо у постачальників, що дозволяє купити Ryzen 7 7800X3D за вигідною ціною. Доставка працює по всій Україні, а офіційна гарантія страхує від непередбачених обставин.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 34908 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии