AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.

Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.

Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.

Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.

| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 34908 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E
Компактна плата AM5 з Wi-Fi 6E для ігрового ПК
Плата microATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: цифрове живлення 8+2+2 фаз, DDR5 до 8200 MT/s у розгоні, слот PCIe 5.0 x16 і M.2 PCIe 5.0, LAN 2,5 Гбіт/с і Wi-Fi 6E, режим X3D Turbo Mode у BIOS.
живлення8+2+2фаз, DrMOS 60 Апам’ять8200MT/s DDR5 у розгоніM.22PCIe 5.0 + PCIe 4.0мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Огляд
Сокет AM5, Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000Цифрове живлення 8+2+2 фаз6-шарова плата Mid-LossДроселі й конденсатори преміум-класу24-pin + 8-pin із цільними контактами4 × DDR5, двоканальний режим, до 256 ГБ2 × M.2: PCIe 5.0 + PCIe 4.0PCIe 5.0 x16 UD Slot + PCIe 3.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сLAN 2,5 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3HDMI + 2 × DisplayPort3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBMicro ATX, 24,4 × 24,4 см
X3D Turbo Mode
Режим X3D Turbo Mode у BIOS GIGABYTE задає особливі параметри оптимізації: Ryzen™ 9000 X3D стають швидшими в іграх, а Ryzen™ 9000 без X3D наближаються до своїх X3D-аналогів. Плавніша гра, вищий FPS, нижча затримка — вмикається одним кліком.
приріст FPSдо 18%залежить від гриШІ в розробці плати та в BIOS: трасування, перехідні отвори й шари підібрано алгоритмами, а BIOS сам налаштовує сигнали пам’яті для високих частот.
AI-ViaFusionдо 28,2%менше відбиття сигналуHyperTune BIOS95%+точність ШІ-налаштування

ШІ добирає розмір перехідних отворів і майданчиків під кожен сигнал: менше втрат і відбиттів, точніше узгодження імпедансу.

Трасування із ШІ: екрановані й ізольовані лінії пам’яті, топологія daisy-chain і захист від ефекту склотканини.

ШІ підлаштовує рівень сигналів у BIOS плат 800-ї серії — для помітно вищих частот пам’яті й загальної продуктивності.

Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль. Розгін до 8200 MT/s і профілі AMD EXPO™ та XMP.
Підтримка розгону й профілів залежить від процесора та модулів — сумісні модулі наведено в списку QVL GIGABYTE.
Digital Twin VRM
Цифрова схема живлення 8+2+2 фаз тримає стабільну високу продуктивність багатоядерних Ryzen і залишає запас для розгону.
VCORE8фаз DrMOS 60 А (4+4 паралельно)SOC2фази DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази Ppak — лінії PCIe процесора
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори VRM Thermal Armor Advanced і M.2 Thermal Guard відводять тепло від живлення та швидкого SSD.
площа радіатора4×більша за звичайнутермопрокладка5 Вт/м·Кна MOSFETвентиляція I/Oдо 7 °Cнижча температура
Цільний радіатор із прорізами для потоку повітря та термопрокладкою 5 Вт/м·К — поверхня в 4 рази більша за звичайний радіатор.

Радіатор M.2 відводить тепло швидкісного SSD до того, як почнеться тротлінг.

Прорізи в заглушці I/O знижують температуру до 7 °C. Результат тесту — довідковий.

Крива із 7 точок, режими «нахил» і «сходинки», ручне введення та швидке налаштування за 4 точками; профіль зберігається в BIOS.
4 роз’єми вентиляторів PWM / DC2 з них — для помпи СРОЗупинка вентиляторів за низької температуриКонтроль потоку рідини СРОЗручне збирання
Засувки замість гвинтів, антена одним штекером і кнопки з індикаторами в одному місці — зібрати ПК простіше.

Обидва роз’єми антени Wi-Fi об’єднано в один штекер — антена ставиться одним рухом.

Індикатори діагностики й кнопки зібрано в одній зоні — проблему під час першого запуску видно одразу.

Оновлення BIOS із флешки кнопкою на задній панелі — без процесора, пам’яті й відеокарти.
M.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівM.2 EZ-Latch Plus — SSD на засувціPCIe EZ-Latch Plus — відеокарта виймається одним натисканнямВбудована заглушка I/OКнопка Reset на платіSmart BackupQ-Flash Auto Scan — файл BIOS на флешці знаходиться самПідключення
Дротова мережа 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E з окремим діапазоном 6 ГГц і спрямованою антеною з високим підсиленням, Bluetooth 5.3, USB 10 Гбіт/с і три відеовиходи для графіки процесора.
LAN2,5Гбіт/с, RealtekWi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцUSB-C10Гбіт/с, ззаду й для передньої панелі
HDMI 2.1 — 4096×2160 @ 60 Гц2 × DisplayPort 1.4 — 3840×2160 @ 144 ГцДо трьох моніторівUSB-C 3.2 Gen 2 + USB-A 3.2 Gen 2 ззаду2 × USB 3.2 Gen 1 + 4 × USB 2.0 ззадуPS/2Роз’єм USB-C 10 Гбіт/с для корпусуRAID 0 / 1 / 10 для NVMe і SATA
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою; режими PCIe і M.2 залежать від серії Ryzen.

Wi-Fi 6E
Окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніший зв’язок в іграх, стримінгу та під час бездротової VR.
Стандарт 802.11ax з каналом 160 МГц — до 2,4 Гбіт/с, плюс Bluetooth 5.3.

Звук
Аудіокодек Realtek High Definition Audio до 7.1 каналу. Аудіоконденсатори високого класу дають деталізоване звучання, а Audio Noise Guard відокремлює аналоговий аудіотракт від завад на рівні плати.
Ultra Durable™

Цільний екран із нержавної сталі зміцнює слот PCIe 5.0 під важку відеокарту, а SMD-монтаж знижує втрати сигналу.

Роз’єм живлення процесора із цільними контактами: краща провідність і тепловідведення, менший знос під час повторних під’єднань.
UC BIOS · GIGABYTE Control Center
UC BIOS перебудовано навколо користувача: налаштування продуктивності простіше знайти, а GIGABYTE Control Center об’єднує утиліти для пристроїв GIGABYTE в одному застосунку.

Кілька оформлень BIOS одним кліком, зокрема нова тема у відтінках сірого.

9 ключових параметрів із розширеного режиму доступні просто в простому.

Оберти вентиляторів СРО налаштовуються в BIOS ще до завантаження системи — для AORUS WATERFORCE X II.

Підсвічування плати й під’єднаних пристроїв у GCC; адресні роз’єми керують кожним світлодіодом пристроїв ARGB Gen2.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхHWiNFO: таймінги пам’ятіHWiNFO: дані BIOS без перезавантаженняQ-FlashQ-Flash PlusWindows 11 / 10 64-bitХарактеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3060 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26932 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 288 |
| Висота відеокарти | 132 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin x3 |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 12 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний:< br/>LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1550 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 25.6 |
| Повітряний потік | 66.17 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 157 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 135 x 157 |
| Вага | 885 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Вражаюча швидкість щодня
Виконуйте завдання швидше з 990 EVO Plus. Новітня пам'ять NAND забезпечує послідовну швидкість читання та запису до 7 250/6 300 МБ/с, що дозволяє миттєво передавати величезні файли.
Зберігайте прохолоду та заряд енергії протягом усього дня
Оптимізована ефективність підвищує продуктивність. Нікельований контролер збільшує швидкість передачі даних на Ватт на 73% у порівнянні з 990 EVO, зберігаючи потужність і контроль температури при меншому енергоспоживанні.
Більше простору. Додаткова швидкість
Технологія Intelligent TurboWrite 2.0 дозволяє обробляти великі обсяги даних швидше. Зі збільшеною областю TurboWrite та ємністю до 4 ТБ, накопичувач готовий до роботи з важкою графікою та великими файлами.
Програмне забезпечення Samsung Magician
Забезпечте оптимальну продуктивність вашого SSD за допомогою Samsung Magician. Інструменти дозволяють легко переносити дані, відстежувати стан накопичувача, захищати інформацію та отримувати останні оновлення прошивки.
Втілюючи інновації в життя
Флеш-пам'ять NAND від Samsung залишається основою інновацій, змінюючи наше повсякденне життя. Її застосування у споживчих SSD відкриває нові можливості для технологічного прогресу.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
| Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 PCIe 5.0 x2 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7250 |
| Швидкість запису | 6300 |
| Ресурс записи (TBW) | 1200 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність |
4.6 Вт (запис) 4.2 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 185 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 476 x 450 x 230 |
| Вага | 6.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии